廠商名稱：HP
產(chǎn)品類別：HP
交貨形式：
聯(lián)系方式： 010-88472433
| 產(chǎn)品名稱 |
HP ProLiant ML370 G6 |
| 處理器類型 |
AU668A: 英特爾® 至強® 處理器 E5504
AU669A: 英特爾® 至強® 處理器 E5506
AU667A: 英特爾® 至強® 處理器 E5520 |
| 標配內(nèi)存 |
2GB (1 x 2GB) 標配內(nèi)存 |
| 內(nèi)置高速緩存 |
AU668A / AU669A: 4MB三級高速緩存
AU667A: 8MB三級高速緩存 |
| 內(nèi)置驅(qū)動器機架 |
8個小外形 (SFF) 熱插拔驅(qū)動器托架，可以擴充到24個 |
適用范圍
此款全新的 HP ProLiant ML370 G6 可以在易于使用的可擴展立式機箱中，提供出色的雙處理器計算能力，為企業(yè)客戶提供卓越的企業(yè)級功能和設備性能。 它非常適合部署在需要機架和立式配置的成長型企業(yè)、遠程辦事處和數(shù)據(jù)中心， 附帶企業(yè)級集成 Lights-Out (iLO2) 管理軟件，可以長期為您節(jié)省大量成本。
特性
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更高的能源效率： ProLiant 可持續(xù)降低功耗，同時確保出色的產(chǎn)品性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務器的各種要求； 大小適宜的 ProLiant 電源可充分滿足客戶的使用需求，提高數(shù)據(jù)中心的電源效率。 借助一系列高效電源，客戶無需超額規(guī)劃電力需求； 借助智能電源與散熱節(jié)能程序，G6 ProLiant 系統(tǒng)可以確定何時在浪費電源以及何時需要補充電源； 動態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來的 3 倍。 提高數(shù)據(jù)中心電源效率、散熱能力和企業(yè)績效。
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隨時隨地輕松管理：業(yè)界先進的管理解決方案支持任一位置的連續(xù)訪問； 您可以借助集成的 Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager，隨時隨地輕松管理企業(yè)內(nèi)的全部 ML370 設備，確保您通過 ProLiant ML370 順利完成遠程部署任務； 使用 SmartStart、預啟動執(zhí)行環(huán)境 (PXE)、陣列配置實用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設置實用程序 (RBSU) 等 ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
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企業(yè)級冗余特性：企業(yè)級冗余特性可優(yōu)化關鍵應用程序的可用性和正常運行時間； 全冗余 3+3 風扇設計，可為多個區(qū)域提供出色的散熱能力； 2 個處理器以及冗余電源，可提供高可用性和出色的系統(tǒng)處理能力； ML370 具備多種功能，可確保 24x7 可用性和出色的數(shù)據(jù)完整性； 具備高級內(nèi)存保護功能的在線備用內(nèi)存技術(shù)、采用共享網(wǎng)絡訪問（以實現(xiàn)遠程管理）的 iLO 以及可選的分離背板（用于將數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)輕松分離）； 為了確保存檔解決方案的順利運行，我們還為內(nèi)置磁帶備份預留了大量空間
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出色靈活性：靈活的架構(gòu)可為不斷發(fā)展的企業(yè)提供更大的空間； ML370 G6 具備多種功能，并預留了大量擴展空間，以滿足多種解決方案的使用需求； 采用擴展內(nèi)存 64 位技術(shù) (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環(huán)境遷移到 64 位，以提高應用性能； 借助 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽，客戶可以根據(jù)應用需要選擇適用的擴展卡技術(shù)； 標配的 8 托架驅(qū)動器盒可提供 1.16TB (8 x 146GB) 的存儲空間。 為了獲得更多存儲容量，可以在可選的 8 托架驅(qū)動器盒上添加 576GB (8 x 72GB) 以上的額外數(shù)據(jù)存儲空間，以滿足業(yè)務增長需求； 可用于多種機架機型和立式機型。 立式機型可以轉(zhuǎn)換成機架配置，進而提高部署靈活性。
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優(yōu)化系統(tǒng)性能，簡化維護流程：ProLiant ML370 G6 雙路服務器提供優(yōu)化的系統(tǒng)擴展性和簡單的維修流程，具有旗艦產(chǎn)品的性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務器的各種要求； ML370 G6 采用多種全新技術(shù)，旨在提高設備性能； 18 個 PC-3 1333MHz DDR3 內(nèi)存全緩沖 DIMM 具有多種高級 ECC 功能，包括在線備用內(nèi)存和鏡像內(nèi)存； 動態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來的 3 倍。 提高數(shù)據(jù)中心電源效率、散熱能力和企業(yè)績效； 第二代 PCI-e，9 個插槽 (2x16、2x8、5x4)； HP ProLiant ML370 性能出眾，性價比較高，可始終滿足 TPC-C 的高標準 |
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